第837章 疯狂烧钱的芯片！这是要往死里坑啊！ (第1/2页)

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迪尔夫尼忍不住了。

她小时候家境优渥，生活殷实。

长大后学习和工作也一帆风顺，仕途更是平步青云。

在这机械设备持续轰鸣，各种味道刺鼻难闻的芯片生产车间。

二十分钟，已经是她忍耐极限。

所以……

一秒都不想多待的她，自然不想在这儿，跟徐雷进行合作谈判。

离开车间，脱下超净服、护目镜、口罩和防静电鞋。

迪尔夫尼感觉自己，仿佛溺水之人被救上了岸。

总算活过来了。

而走出门，阳光洒落肩头，微风迎面吹拂。

迪尔夫尼甚至有点想张开双臂，好好的享受重获安宁与自由。

不过碍于身份，她还是维持着伊色列美女外长，应有的端庄娴静。

再次坐上电动观光车。

迪尔夫尼瞬间感觉，格外的舒服。

之前都没注意到，这座椅是如此的柔软舒适。

而且椅背的倾斜角度，以及腰部的支撑弧形，都非常符合人体工程学。

以至于坐下来，迪尔夫尼都不想起身了。

真是太舒服了！

“谢谢你，徐少！”

迪尔夫尼微笑侧目，非常真诚的说道：

“谢谢你让我大开眼界，让我深入了解了，当今全球最先进的芯片，是如何加工制造的。”

“在此之前，我根本不知道，加工制造芯片居然会如此复杂，需要那么多台设备和那么多道工序。”

徐雷微笑道：“其实只要攻克了相关的技术和工艺，运用一整套高度自动化的生产设备，加工制造芯片并不复杂。”

“相比之下，其实芯片的开发设计，才是又复杂又麻烦，因为芯片的功能不同，需要进行不同的开发设计，特别耗时耗力。”

“如果把芯片比作房子，加工制造芯片就像建筑商盖房子，只要掌握了技术，又有充足的材料、工人和机械，自然怎么盖、怎么装都行。”

“而开发设计，就像设计院根据客户需求设计房子，不仅要让客户满意，还要符合相关标准，更要给出非常详细的，各种设计图施工图。”

迪尔夫尼略略点头。

“听你这么一说，好像芯片开发设计，还确实更麻烦一些。”

“建筑商只要技术熟练，有足够的人手和设备，给他图纸就能盖出各种各样的房子。”

“而设计院可就不一样，居民楼、大商场、体育馆、教学楼等等，不同的建筑设计完全不同。”

“就算是同一种类型的建筑，也会因为需求和预算不一样，导致整体和内部设计差异巨大，图纸完全不一样。”

说到这儿，迪尔夫尼忽然灵机一动。

“对了，我听说建筑设计，早就用上了cAd之类的设计软件，那么芯片设计应该也有吧？”

“有啊！”

徐雷很耐心的科普介绍：

“用于芯片设计的软件，咱们叫EdA，早在上世纪八十年代就诞生了。”

“有了EdA软件，工程师只需要将输入设计语言，软件能自动编译成逻辑电路。”

“而且工程师，还可以利用软件，进行一系列的模拟分析，确认没问题后再生成芯片电路版图。”

迪尔夫尼笑问道：“既然有软件可以辅助，那你为什么说芯片设计特别复杂麻烦呢？”

徐雷随口便反问道：“设计院也有建筑设计软件，那为什么设计一幢建筑依然很慢呢？”

“呃……”

迪尔夫尼回过头。

看着远处高耸的，飞宇电子科技总部大楼。

“根据我以前当建设部长的经验来看，他们要花不少时间，先确定建筑的外观造型。”

“然后再根据功能需要，设计整个建筑的结构和布局，并进行一系列的计算分析。”

“在此期间，他们还要考虑消防、机电、供水、供电等等，并严格控制好建筑成本。”

“最后经过反复分析，确定符合需求、未超预算、施工可行，才会给出一系列的建筑图纸。”

徐雷双手一摊，笑呵呵的说道：

“所以喽，设计一幢建筑都如此复杂了，更何况是设计芯片。”

“你想想，要在一块指甲盖般大小的晶圆上，做出一个超大规模的集成电路，要有几亿乃至几十亿的晶体管，它得有多复杂？”

说到这儿，徐雷抬手指向左前方，一幢灰色的田字形大楼。

“那儿就是咱们龙芯集团，芯片设计事业部。”

“那么庞大的一整幢大楼，都是他们部门的。”

“里面已经有超过一万名工程师，但却远远不够。”

“什么？”

迪尔夫尼两眼圆瞪，觉得真是太不可思议。

她去过建筑设计公司，十几个人的团队就能完成一座大型建筑的设计

即便芯片设计更加复杂，但几百人也差不多了吧？

然而……

一幢气势恢宏的大楼，上万名工程师。

徐雷居然还说，远远不够？

“不信？我带你进去逛逛吧！”

“而且我在伊色列投资打造的研发中心，工作任务之一就是设计芯片。”

“你进去走一走、瞧一瞧，你也知道以后我将来招募的人才，大概做什么工作了。”

迪尔夫尼立马猛点头。

片刻后。

徐雷带领迪尔夫尼一行人，进入大楼直奔芯片架构设计部。

都说万事开头难。

芯片的设计，最难的也是开端。

也就是芯片的架构设计。

因而这个部门，在整个事业部也是极为重要的存在。

在徐雷的带领下，迪尔夫尼一行人走进这个部门。

放眼看去，感觉和甲级写字楼里的公司似的。

一个个工程师，坐在一排排的办公格里，正在用电脑工作。

只不过……

他们面前液晶电脑显示屏，尺寸很大。

显示的密密麻麻图纸和代码，迪尔夫尼也看不懂。

有的工程师面前，甚至还不止一台显示器，好几台并列一起。

当然。

每个人的工位上，或多或少都堆砌着一摞摞的图纸和文件。

看到徐雷带人前来参观，大家也都并没有停下手里的工作。

而徐雷也没有打搅众人，只是一边走一边小声介绍：

“芯片设计，采用自顶向下的设计方式。”

“先是明确需求，明确咱们需要做出什么样的芯片，对功能、性能、工艺、成本等都有清晰的考虑。”

“而这一步就很不容易，因为既对产品需求很了解，也要很熟悉芯片产业链的能力，否则很容易造成不必要的浪费。”

“明确了需求后，咱们就进行功能方案设计，确保设计出来的芯片，性能和功能可以充分满足任务需求，但又不至于价格昂贵。”

“再然后就要用尽可能少的电路模块、尽可能低标准，对不同模块的组成、分布、接口关系等进行结构设计，要确保逻辑清晰简洁。”

“之后，便是非常非常耗时耗力的电路设计，看似是各种简单的物理连线，但却必须要考虑电路散热、电磁干扰，因而多次设计和模拟……”

听着徐雷的介绍，再看那些设计师的工作界面。

迪尔夫尼真有一种头皮发麻的感觉。

感觉设计芯片，明显比设计建筑复杂了无数倍。

因为芯片的本质，就是一个超级庞大且复杂的集成电路。

不同用途的芯片，需要有不一样的设计。

就像用于电脑cpU计算的芯片，就和存储器的芯片完全不同。

而且即便同样是用于制作cpU。

为了满足不同的性能需求、使用环境需求，芯片也要进行专门的设计。

就像用于台式电脑的芯片，相比于狭小的笔记本电脑，散热和安装条件更好，所以就不用设计得那么精巧。

而工业计算机、军用计算机，为了适应更加苛刻恶劣的工作环境，价格可以更加昂贵，但可靠性必须要好。

所以……